[发明专利]对沟槽和孔进行铜填充工艺的指导研究方法

摘要

本发明涉及对沟槽和孔进行铜填充工艺的指导研究方法，包括：在特定沉积条件下，建立沉积偏压与金属铜的消减比之间的对应关系；保持特定沉积条件不变，建立沉积偏压与金属铜在沟槽或孔内的沉积刻蚀形貌的对应关系；通过对比偏压与金属铜的消减比之间的对应关系以及沉积偏压与金属铜在沟槽或孔内的沉积刻蚀形貌的对应关系，建立在特定沉积条件下消减比与金属铜在沟槽或孔内的沉积刻蚀形貌的对应关系；选择不同的消减比对沟槽或者孔进行铜填充。本发明提供的铜填充工艺，将填充结果与偏压进行准确关联，能有效地提高铜薄膜的台阶覆盖率。

主权项

对沟槽和孔进行铜填充工艺的指导研究方法，其特征在于，包括以下步骤：设定沉积条件，使用物理气相沉积机台对不同的基片进行铜沉积，分别算出不同沉积偏压P1～Pn下铜的消减比，建立沉积偏压与铜的消减比之间的对应关系(n为大于1的自然数)；保持沉积条件不变，使用物理气相沉积机台对沟槽或孔进行铜沉积，分别测量不同沉积偏压P1～Pn下，沟槽或孔的顶端、侧壁和底部的沉积的铜薄膜的厚度，分别计算其台阶覆盖率，建立沉积偏压与金属铜在沟槽或孔内的沉积刻蚀形貌的对应关系；通过对比偏压与金属铜的消减比之间的对应关系以及沉积偏压与金属铜在沟槽或孔内的沉积刻蚀形貌的对应关系，建立在所述特定沉积条件下消减比与金属铜在沟槽或孔内的沉积刻蚀形貌的对应关系；选择不同的消减比，使用物理气相沉积机台一步或分步对沟槽或者孔进行铜填充。