[发明专利]一种无介质膜的倒装发光二极管芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201711158970.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107958945B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵炆兼;贾钊 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 225101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无介质膜的倒装发光二极管芯片及其制作方法，包括：位于所述键合层背离所述背面电极层一侧的镜面反射层，所述镜面反射层内设置有多个欧姆接触点；位于所述镜面反射层背离所述背面电极层一侧的电流扩展层，所述欧姆接触点与所述电流扩展层之间欧姆接触。由上述内容可知，本发明提供的技术方案，无需在镜面反射层与电流扩展层之间设置介质膜，通过在镜面反射层内设置与电流扩展层实现欧姆接触的欧姆接触点，在保证倒装发光二极管芯片实现了良好的电流扩展外，对镜面反射层的反射效果不造成影响，进而能够避免发光外延层出光被介质膜吸收的情况出现，提高倒装发光二极管芯片的出光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 倒装 发光二极管 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无介质膜的倒装发光二极管芯片，其特征在于，包括：背面电极层；位于所述背面电极层一侧表面衬底层；位于所述衬底层背离所述背面电极层一侧的键合层；位于所述键合层背离所述背面电极层一侧的镜面反射层，所述镜面反射层内设置有多个欧姆接触点；位于所述镜面反射层背离所述背面电极层一侧的电流扩展层，所述欧姆接触点与所述电流扩展层之间欧姆接触；位于所述电流扩展层背离所述背面电极层一侧的发光外延层；以及，位于所述发光外延层背离所述背面电极层一侧的主电极。
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