[发明专利]基座偏压调节装置、半导体加工设备及薄膜制作方法有效
| 申请号： | 201711145639.9 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109797371B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基座偏压调节装置、半导体加工设备及薄膜制作方法，该装置包括正偏压调节单元、负偏压调节单元和转换开关，其中，正偏压调节单元的第一端接地，第二端与基座连接，用于使基座产生正偏压，并能够调节正偏压的大小；负偏压调节单元的第一端接地，第二端与基座连接，用于使基座产生负偏压，并能够调节负偏压的大小；转换开关用于选择性将正偏压调节单元或者负偏压调节单元与基座接通。本发明提供的基座偏压调节装置，可以满足不同工艺的需求或者同一工艺中不同阶段的需求，从而扩大了工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 偏压 调节 装置 半导体 加工 设备 薄膜 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基座偏压调节装置，其特征在于，包括正偏压调节单元、负偏压调节单元和转换开关，其中，所述正偏压调节单元的第一端接地，第二端能通过所述转换开关与基座连接，用于使所述基座产生正偏压，并能够调节正偏压的大小；所述负偏压调节单元的第一端接地，第二端能通过所述转换开关与所述基座连接，用于使所述基座产生负偏压，并能够调节负偏压的大小；所述转换开关用于选择性将所述正偏压调节单元或者所述负偏压调节单元与所述基座接通。
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