[发明专利]器件清洗方法有效
| 申请号： | 201711132320.2 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109786209B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种器件清洗方法，依序采用清洗液体和置换液体清洗基底，在以置换液体取代并排出清洗液体的过程中，以多段变速方式旋转基底，以置换图案化膜层的凹陷区内的清洗液体，并且置换液体的表面张力小于清洗液体，以此增加置换液体渗透至图案化膜层的凹陷区的力，从而加快置换液体取代并排出清洗液体的速度，由此改善清洗的能力以及干燥的效率，并降低整个洗净时间达到提升机台产能、降低液体的使用量、降低废水处理成本以及降低对环境污染的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件清洗方法，其特征在于，包括：提供一晶圆基底，所述基底的第一表面上形成有图案化膜层；以及，依序采用清洗液体和置换液体清洗所述基底，在以所述置换液体取代并排出所述清洗液体的过程中，以多段变速方式旋转所述基底，以置换所述图案化膜层的凹陷区内的所述清洗液体并且所述置换液体的表面张力小于所述清洗液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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