[发明专利]电容器以及电容器的制造方法有效
申请号: | 201711101176.6 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN108074738B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 斋藤善史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/248;H01G4/252;H01G9/012;H01G9/04;H01G9/048;H01G9/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够提高主面中的平面度的电容器。本发明具备:导电性金属基材(20),具有设为多孔构造的高空隙率部(21)和空隙率比高空隙率部(21)低的低空隙率部(22);电介质层(40),设置在导电性金属基材(20)上;上部电极(50),设置在电介质层(40)上;上侧引出电极(71),设置在导电性金属基材(20)的一个主面侧,并与上部电极(50)电连接;以及下侧引出电极(72),设置在导电性金属基材(20)的另一个主面侧,并与导电性金属基材(20)电连接。在上部电极(50)上且在隔着电介质层(40)以及上部电极(50)与低空隙率部(22)重叠的位置设置绝缘层(60)。 | ||
搜索关键词: | 电容器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电容器,具备:导电性金属基材,在一个主面具有设为多孔构造的第一空隙率部以及空隙率比该第一空隙率部低的第二空隙率部;电介质层,设置在所述导电性金属基材上;上部电极,设置在所述电介质层上;第一端子电极,设置在所述导电性金属基材的一个主面侧,并与所述上部电极电连接;以及第二端子电极,设置在所述导电性金属基材的另一个主面侧,并与所述导电性金属基材电连接,所述第一空隙率部以比所述第二空隙率部突出的方式构成,在所述上部电极上且在隔着所述电介质层以及所述上部电极与所述第二空隙率部重叠的位置,至少设置第一绝缘层。
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