[发明专利]电容器以及电容器的制造方法有效
申请号: | 201711101176.6 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN108074738B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 斋藤善史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/248;H01G4/252;H01G9/012;H01G9/04;H01G9/048;H01G9/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 以及 制造 方法 | ||
本发明提供一种能够提高主面中的平面度的电容器。本发明具备:导电性金属基材(20),具有设为多孔构造的高空隙率部(21)和空隙率比高空隙率部(21)低的低空隙率部(22);电介质层(40),设置在导电性金属基材(20)上;上部电极(50),设置在电介质层(40)上;上侧引出电极(71),设置在导电性金属基材(20)的一个主面侧,并与上部电极(50)电连接;以及下侧引出电极(72),设置在导电性金属基材(20)的另一个主面侧,并与导电性金属基材(20)电连接。在上部电极(50)上且在隔着电介质层(40)以及上部电极(50)与低空隙率部(22)重叠的位置设置绝缘层(60)。
技术领域
本发明涉及电容器以及电容器的制造方法。
背景技术
以往,作为电容器,已知有为了得到大的静电电容而使用了多孔构造的导电性金属基材的电容器(例如,参照专利文献1)。
专利文献1的电容器具有:所述导电性金属基材;形成在导电性金属基材上的电介质层;形成在电介质层上的上部电极;与导电性金属基材电连接的第一端子电极;以及与所述上部电极电连接的第二端子电极。
而且,导电性金属基材成为具有空隙率相对高的高空隙率部和在高空隙率部的周围且空隙率比高空隙率部低的低空隙率部的结构。关于导电性金属基材,例如可举出如下方法,即,预先通过对多孔金属箔进行蚀刻处理而形成多孔层,并通过冲压、激光等将形成的多孔层划分一部分,从而形成高空隙率部和低空隙率部。在这样的方法中,成为高空隙率部比低空隙率部相对突出的结构。因此,成为电容器的中央部分相对于周围部分(端部)突出的结构。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开WO2015/118901号
可是,在上述那样的电容器中,成为电容器的中央部分相对于周围部分(端部)突出的结构。换言之,成为周围部分相对于中央部分凹陷的结构。像这样,在上述的电容器中,期望提高电容器的主面中的平面度。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于,提供一种能够提高主面中的平面度的电容器以及电容器的制造方法。
用于解决课题的技术方案
解决上述课题的电容器具备:导电性金属基材,在一个主面具有设为多孔构造的第一空隙率部以及空隙率比该第一空隙率部低的第二空隙率部;电介质层,设置在所述导电性金属基材上;上部电极,设置在所述电介质层上;第一端子电极,设置在所述导电性金属基材的一个主面侧,并与所述上部电极电连接;以及第二端子电极,设置在所述导电性金属基材的另一个主面侧,并与所述导电性金属基材电连接,所述第一空隙率部以比所述第二空隙率部突出的方式构成,在所述上部电极上且在隔着所述电介质层以及所述上部电极与所述第二空隙率部重叠的位置,至少设置第一绝缘层。
根据该结构,因为在变得相对低的电容器周缘(第二空隙率部侧)至少设置第一绝缘层,所以能够消除电容器周缘的凹陷。由此,能够提高主面中的平面度。
优选地,在上述电容器中,所述第一端子电极设 置在所述上部电极上,且没置在隔着所述电介质层以及所述上部电极与所述第一空隙率部重叠的位置,所述第一绝缘层以包围所述第一端子电极的周围的方式设置在隔着所述电介质层以及所述上部电极与所述第二空隙率部重叠的位置。
根据该结构,第一绝缘层以包围位于电容器的中央侧的第一端子电极的周围的方式设置在隔着所述电介质层以及所述上部电极与所述第二空隙率部重叠的位置。由此,成为第一端子电极不露出在电容器的侧面(面向与主面正交的方向的侧面)的结构,因此能够抑制第一端子电极与第二端子电极之间的短路。
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