[发明专利]无PIN定位加工方法

摘要

本发明公开了无PIN定位加工方法，包括如下步骤材料准备、热压铜箔层、基板修整、穿孔连接、线路图成型、绝缘层成型、边缘修整、电路板检测和入库存储，所述步骤5)薄膜成型压力100‑160kg/cm2和烧结时温度380‑400℃，所述步骤8)对电路板的热图像进行采集是指根据热加载电路分布区域与相应于所选区域外周边缘的可见光图像结合的形成各个像素点的亮度值和饱和度值不同，生成视场区域的彩色图像；所述亮度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述可见光图像中对应像素点的亮度，确定所述视场重合区域的各个像素点的亮度值；本发明，结构简单，无需PIN定位卡扣进行固定，有效简化加工工艺的流程，提升了使用的方便性，提升了电路板加工的效率。

主权项

无PIN定位加工方法，其特征在于：包括如下步骤：1)材料准备：提供多个电路板芯板、多个绝缘层和多个铜箔层，备用；2)热压铜箔层：将两层铜箔层分别摆放在电路板芯板的顶部和底部，通过热压机压合在一起，形成电路板基板；3)基板修整：采用电路板切割机和电路板打磨机对电路板基板进行修整，使其形成固定大小的电路板基板，待用；4)穿孔连接：采用电路板打孔机在电路板基板的预定位置形成穿孔，以印刷手段在电路板基板的穿孔中填充导电胶，再予以加热烘干，使导电胶固化为连接上下铜箔层的导体，所述导电胶是选用导电性铜胶，并通过具有注胶孔的印刷范本填充于电路板基材的穿孔中；5)线路图成型：将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉末混合后成型烧结形成坯料，再将坯料车削为薄膜；接着按照电路设计所需在上一步制得的薄膜上钻孔；最后采用先离子注入再电镀的方法，在上述步骤制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子，再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时通孔内表面层沉积金属铜，制得线路图；所述车削后形成的薄膜的厚度为0.01‑0.075mm；所述陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量为混合物总质量的30‑40％、二氧化钛质量为混合物总质量的10‑60％、余量为二氧化硅；所述陶瓷粉料的总质量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料总质量的30％‑40％；6)绝缘层成型：在所述形成的线路图的两侧上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为200至500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层；7)边缘修整：再次采用电路板打磨机对电路板进行打磨；8)电路板检测：将待测电路板的待测电路相关引脚与红外热点探测系统接通；接着采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；最后成像系统同时显示出标准电路的热图像，操作人员将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况；9)入库存储：对检测合格的电路板进行入库存储，对检测不合格的产品进行废品处理。