[发明专利]一种气体传感器封装结构在审
| 申请号： | 201711079296.0 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107860794A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 余帝乾 | 申请（专利权）人： | 余帝乾 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528100 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种气体传感器封装结构，包括传感器芯片；衬底，用于将传感器芯片设置在衬底上；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸稍大于传感器芯片的尺寸，以使传感器芯片放置在通槽内，并使衬底紧贴电路板的第一表面；盖板，其紧贴电路板的与第一表面相对的第二表面，并覆盖通槽，以将传感器芯片设置在电路板和盖板之间，盖板上具有多个通孔，以使得待测气体通过通孔与传感器芯片相接触。根据本发明的方案，由于将传感器芯片设置在具有电路板的通槽内，即相当于将传感器芯片封装在电路板和盖板之间，并位于电路板的通槽内，因此，封装后的气体传感器芯片整体体积较小，可以适用于各种小型化精密仪器中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种气体传感器封装结构，其特征在于，包括：传感器芯片；衬底，用于将所述传感器芯片设置在所述衬底上；电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸稍大于所述传感器芯片的尺寸，以使所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述衬底紧贴所述电路板的第一表面；盖板，其紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片设置在所述电路板和所述盖板之间，所述盖板上具有多个通孔，以使得待测气体通过所述通孔与所述传感器芯片相接触。
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