[发明专利]多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板有效
| 申请号： | 201711070952.0 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107833745B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 朴珉哲;朴祥秀;安永圭;李炳华 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 包国菊;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；和外部电极，该外部电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面以及上表面和下表面的部分，其中，当从所述活性层的最下部的内部电极的端部到覆盖所述陶瓷本体的下表面的一部分的所述外部电极的端部的距离是E、从所述外部电极的所述端部到所述活性层的最下部的内部电极的最短距离是T并且所述陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时，满足1.2≤E/T＜2.0和30μm≤F≤175μm。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 用于 安装 | ||
【主权项】：
1.多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：/n陶瓷本体，多层电介质层层压在该陶瓷本体中；/n活性层，该活性层包括形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面的多个内部电极并形成电容，所述电介质层插入在多个所述内部电极之间；/n上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；/n下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；和/n外部电极，该外部电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面以及上表面和下表面的部分，/n其中，当从所述活性层的最下部的所述内部电极的端部到覆盖所述陶瓷本体的下表面的一部分的所述外部电极的端部的距离是E、从所述外部电极的所述端部到所述活性层的最下部的所述内部电极的最短距离是T并且所述陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时，满足1.2≤E/T＜2.0和30μm≤F≤175μm，/n其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半是A、所述下覆盖层的厚度是B、所述活性层的总厚度的一半是C、所述上覆盖层的厚度是D时，/n所述活性层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比率(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。/n
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