[发明专利]化学气相沉积设备及成膜方法在审
申请号: | 201711067347.8 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107779845A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 谢锐 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学气相沉积设备及其用于成膜的方法,通过在所述基座下方加装导体线圈,所述导体线圈接通交流电后,产生交变磁场引发涡流效应对所述基座Susceptor进行加热,使所述基座Susceptor受热更均匀同时交变磁场作用于所述基座Susceptor上方等离子体Plasma,使等离子体Plasma更均匀,在所述基体上方沉积薄膜单一性更好,改善薄膜的Mura现象,改善化学气相沉积的膜质,提升良率。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种化学气相沉积设备,其特征在于,包括:相互平行的第一电极板和第二电极板,所述第一电极板接射频电源,所述第二电极板接地;一基体,用于承载化学气相沉积所形成的薄膜,所述基体放置于所述第一电极板和所述第二电极板间;一线圈载体,所述线圈载体位于所述基体下方,所述线圈载体上设有导体线圈。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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