[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201711058491.5 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN108074924B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 内藤达也 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 齐雪娇;金玉兰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种半导体装置,其中,晶体管部以及二极管部这两者具有:第二导电型的基区,其在半导体基板的内部设置于漂移区的上方;多个沟槽部,其从半导体基板的上表面贯通基区地设置,并且在内部设置有导电部;以及台面部,其夹在沟槽部之间,晶体管部在各台面部具有设置于基区与漂移区之间的一个以上的第一导电型的积累区,二极管部在各台面部具有设置于基区与漂移区之间的一个以上的第一导电型的高浓度区,晶体管部的至少一部分的台面部中的一个以上的积累区的积分浓度比二极管部的台面部中的一个以上的高浓度区的积分浓度高。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:半导体基板,其具有第一导电型的漂移区;晶体管部,其设置于所述半导体基板;以及二极管部,其设置于所述半导体基板,所述晶体管部以及所述二极管部这两者具有:第二导电型的基区,其在所述半导体基板的内部设置于所述漂移区的上方;多个沟槽部,其以从所述半导体基板的上表面贯通所述基区的方式设置,且在内部设置有导电部;以及台面部,其夹在沟槽部之间,所述晶体管部在各所述台面部具有一个以上的第一导电型的积累区,所述一个以上的第一导电型的积累区设置于所述基区与所述漂移区之间,且掺杂浓度比所述漂移区的掺杂浓度高,所述二极管部在各所述台面部具有一个以上的第一导电型的高浓度区,所述一个以上的第一导电型的高浓度区设置于所述基区与所述漂移区之间,且掺杂浓度比所述漂移区的掺杂浓度高,将所述晶体管部的至少一部分的所述台面部中的一个以上的所述积累区的掺杂浓度在所述半导体基板的深度方向上积分得到的积分浓度比将所述二极管部的所述台面部中的一个以上的所述高浓度区的掺杂浓度在所述半导体基板的深度方向上积分得到的积分浓度高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的