[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201711058491.5 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN108074924B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 内藤达也 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 齐雪娇;金玉兰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种半导体装置,其中,晶体管部以及二极管部这两者具有:第二导电型的基区,其在半导体基板的内部设置于漂移区的上方;多个沟槽部,其从半导体基板的上表面贯通基区地设置,并且在内部设置有导电部;以及台面部,其夹在沟槽部之间,晶体管部在各台面部具有设置于基区与漂移区之间的一个以上的第一导电型的积累区,二极管部在各台面部具有设置于基区与漂移区之间的一个以上的第一导电型的高浓度区,晶体管部的至少一部分的台面部中的一个以上的积累区的积分浓度比二极管部的台面部中的一个以上的高浓度区的积分浓度高。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:半导体基板,其具有第一导电型的漂移区;晶体管部,其设置于所述半导体基板;以及二极管部,其设置于所述半导体基板,所述晶体管部以及所述二极管部这两者具有:第二导电型的基区,其在所述半导体基板的内部设置于所述漂移区的上方;多个沟槽部,其以从所述半导体基板的上表面贯通所述基区的方式设置,且在内部设置有导电部;以及台面部,其夹在沟槽部之间,所述晶体管部在各所述台面部具有一个以上的第一导电型的积累区,所述一个以上的第一导电型的积累区设置于所述基区与所述漂移区之间,且掺杂浓度比所述漂移区的掺杂浓度高,所述二极管部在各所述台面部具有一个以上的第一导电型的高浓度区,所述一个以上的第一导电型的高浓度区设置于所述基区与所述漂移区之间,且掺杂浓度比所述漂移区的掺杂浓度高,将所述晶体管部的至少一部分的所述台面部中的一个以上的所述积累区的掺杂浓度在所述半导体基板的深度方向上积分得到的积分浓度比将所述二极管部的所述台面部中的一个以上的所述高浓度区的掺杂浓度在所述半导体基板的深度方向上积分得到的积分浓度高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社,未经富士电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711058491.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top