[发明专利]利用窄间距电容耦合电极的亚大气压力等离子体增强ALD方法有效
申请号: | 201711057929.8 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN108018539B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 笃毅深泽;财津优;德永正树;福田秀明 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/513 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊;沙永生 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种利用等离子体增强亚大气压力原子层沉积(亚大气压力PEALD)来沉积膜的方法,所述方法使用间距为1mm~5mm的电容耦合平行板电极来进行,其中,亚大气压力PEALD的一个循环包括:以脉冲方式向反应腔室供给前体;向反应腔室持续供给反应物;向反应腔室持续供给惰性气体;将反应腔室的压力持续控制在15kPa~80kPa的范围内;以及以脉冲方式向平行板电极中的一个施加用于辉光放电的RF功率。 | ||
搜索关键词: | 利用 间距 电容 耦合 电极 大气压力 等离子体 增强 ald 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用等离子体增强亚大气压力原子层沉积来沉积膜的方法,所述方法包括:将基材置于可排空反应腔室中的电容耦合平行板电极之间,其中,所述平行板电极之间的距离在1mm~5mm的范围内;以及利用等离子体增强原子层沉积(PEALD)在所述基材上沉积具有所需厚度的膜,其中的每一个循环包括:(i)以脉冲方式向所述反应腔室供给前体;(ii)向所述反应腔室持续供给反应物;(iii)向所述反应腔室持续供给惰性气体;(iv)将所述反应腔室的压力持续控制在15kPa~80kPa的范围内;以及(v)以脉冲方式向所述平行板电极中的一个施加用于辉光放电的RF功率,其中,供给所述前体的脉冲与施加RF功率的脉冲不重叠。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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