[发明专利]一种电路板、电路板制作方法、电子设备及其装配方法有效
| 申请号： | 201711043017.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107623993B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 范艳辉 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电路板、电路板制作方法、电子设备及其装配方法。本实施例的电路板，其由主板与分板拼接而成，所以，在电路板制作的拼版设计时，在相同面积的情况下，改进后的设计的拼版数量为原来的两倍，这样可以将FPC的生产成本降低一倍。同时，在给电路板贴片时，因拼版的大部分空间被充分利用，所以，面积相同的拼版上能贴上更多的电子元器件，并且能统一一次性过炉，提高了贴片效率。本实施例的电子设备，其中框上设置有定位凸柱，在装配过程中，定位凸柱能穿入待拼接的主板与分板的定位孔内，从而主板上的拼接焊盘与分板上的拼接焊盘可以很方便、精确地完成对位工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 电子设备 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括主板以及分板，主板以及分板上均设有拼接部，所述拼接部上设置有拼接焊盘，分板的拼接部与主板的拼接部通过两者的拼接焊盘相互焊接在一起。
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