[发明专利]翻转式磁耦合封装结构及其引线架组件与制造方法有效
| 申请号： | 201711031101.5 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109712793B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王又法 | 申请（专利权）人： | 光宝科技新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01F38/14 | 分类号： | H01F38/14;H01F27/30;H01F41/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的翻转式磁耦合封装结构的制造方法包括提供具有架体及连接于架体的第一及第二组引线架的引线架结构，第一组引线架包括第一芯片承载部、第一线圈部、多个第一引脚部及第一浮动引脚，第二组引线架包括第二芯片承载部、第二线圈部、多个第二引脚部及第二浮动引脚；将第一及第二芯片分别设置在第一与第二芯片承载部上且分别电性连接于第一与第二引脚部；及相对于架体翻转第一组引线架并将第一组引线架移至第二组引线架的上或下方，以在第一与第二组引线架间产生电性隔离，第一与第二线圈部相互对准而产生磁耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 耦合 封装 结构 及其 引线 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种翻转式磁耦合封装结构的制造方法，其特征在于，所述翻转式磁耦合封装结构的制造方法包括：提供一引线架结构，所述引线架结构具有一架体、一连接于所述架体的第一组引线架以及一连接于所述架体的第二组引线架，其中，所述第一组引线架包括一第一芯片承载部、至少一第一线圈部、多个第一引脚部以及多个第一浮动引脚，且所述第二组引线架包括一第二芯片承载部、至少一第二线圈部、多个第二引脚部以及多个第二浮动引脚；将至少一第一芯片以及至少一第二芯片分别设置在所述第一芯片承载部与所述第二芯片承载部上且分别电性连接于所述第一引脚部与所述第二引脚部；以及相对于所述架体翻转所述第一组引线架，并将所述第一组引线架移至所述第二组引线架的上方或者下方，以在所述第一组引线架与所述第二组引线架之间产生一高度差并使所述第一组引线架与所述第二组引线架彼此电性隔离；所述第一线圈部与所述第二线圈部相互对准而产生磁耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝科技新加坡私人有限公司，未经光宝科技新加坡私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711031101.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
