[发明专利]一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统的设计方法在审
| 申请号： | 201711016622.3 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107831169A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 穆云飞 | 申请（专利权）人： | 南京矽邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统的设计方法，属于半导体封装检测领域。具体涉及的基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统，包括工业相机、光源、传感器、图像采集卡、控制系统、视觉处理软件、传动系统、校正工作平台、报警系统。本发明具有实时检测的优点，采集图像清晰，边缘特征明显，可以动态的对误差实时监测，并将监测到的误差反馈给控制部分，及时的对这些误差进行消除，系统也能够对半导体进行精准定位，速度快、稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 机器 视觉 半导体 封装 缺陷 检测 系统 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统的设计方法，包括工业相机、光源、传感器、图像采集卡、控制系统、视觉处理软件、传动系统、校正工作平台、报警系统。
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