[发明专利]硅基混合集成可调谐激光器及光子芯片有效
| 申请号： | 201710998805.3 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107872005B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郑婉华;董风鑫;刘安金 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/14 | 分类号： | H01S5/14;H01S5/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种硅基混合集成可调谐激光器及光子芯片，所述激光器包括依次设置的半导体光放大器、硅基模斑变换器、热调硅基环形谐振器及硅基相移器和双端口硅基多模干涉反射镜。所述双端口硅基多模干涉反射镜包括输入波导、输出波导、多模波导，以及分别将输入波导、输出波导与所述多模波导一端连接的锥形波导，所述输入波导连接到所述热调硅基双环谐振器的输出端，所述多模波导的另一端具有两个与波导轴向成45°的刻蚀面，两个刻蚀面垂直相交处位于所述多模干涉自成像波导的轴线上；所述激光器和其他硅基功能器件组成光子芯片。本发明的可调谐激光器及光子芯片具有尺寸小、成本低的优点，易于集成，在集成光电子领域和光通信领域有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成 调谐 激光器 光子 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种硅基混合集成可调谐激光器，其特征在于，包括：半导体光放大器；热调硅基环形谐振器及硅基相移器，其中，所述热调硅基环形谐振器连接到所述硅基相移器的输出端，所述硅基相移器耦合到所述半导体光放大器的输出端；双端口硅基多模干涉反射镜，位于所述热调硅基双环谐振器的输出端；其中，所述双端口硅基多模干涉反射镜包括输入波导、输出波导、多模干涉自成像波导，以及分别将输入波导、输出波导与所述多模干涉自成像波导一端连接的锥形波导，其中：所述输入波导连接到所述热调硅基双环谐振器的输出端，所述多模干涉自成像波导不与锥形波导连接的另一端具有两个与所述多模干涉自成像波导的轴向成45°的刻蚀面，两个所述刻蚀面垂直相交处位于所述多模干涉自成像波导的轴线上。
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