[发明专利]一种无披锋PCB的加工方法及PCB在审
| 申请号： | 201710973195.1 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107623997A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 罗登峰;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种无披锋PCB的加工方法及PCB，包括在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；去除所述抗蚀刻层。本发明的披锋去除操作方法简单、快速且通用性强，大大提高了工作效率，利于PCB的批量生产；通过抗蚀刻层将钻孔/铣槽操作形成的铜屑与待操作面的铜层隔离，之后可通过蚀刻方式轻易地去除铜屑披锋，且不受其他各种不良因素的影响，提高了披锋去除的效果，实现了无披锋；而且在去除过程中，不会对PCB本身产生不良影响，保证了PCB的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无披锋 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；去除所述抗蚀刻层。
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