[发明专利]一种无披锋PCB的加工方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种无披锋PCB的加工方法及PCB。

背景技术

在印制电路板铜板钻、铣机械加工过程中，由于垫板及盖板不能完全与铜面贴合及其它加工因素影响，孔口及槽口易有铜屑产生，伴随着钻锣刀加工过程中释放较多热量，部分铜屑熔溶后直接粘附在孔口/槽口铜面形成披锋，如图1所示。

为了去除孔口及槽口的披锋，传统方式多采用在钻孔/铣槽之后手动打磨或使用砂带打磨机打磨，此方法存在作业繁琐、流程长、除披锋效果较差、铜面打磨不均匀、劳动强度大、效率低等问题。

特别是针对薄板，由于较薄不能使用机械磨板，根本无法去除披锋，部分工厂只能使用介刀修理或者直接报废，既不利于批量生产，也不利于品质管控。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无披锋PCB的加工方法及PCB，克服传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种无披锋PCB的加工方法，包括：

在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；

在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；

去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；

去除所述抗蚀刻层。

可选的，所述抗蚀刻层为感光干膜或感光湿膜。

可选的，在进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作之前，通过曝光来固化所述抗蚀刻层。

可选的，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的整个区域。

可选的，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的部分区域，所述部分区域覆盖指定的钻孔区域和铣槽区域。

可选的，所述加工方法中，通过蚀刻方式去除所述铜屑披锋。

可选的，所述通过蚀刻方式去除所述披锋的步骤包括：先通过测厚仪测试所述披锋的厚度，再根据厚度蚀刻所述披锋。

可选的，所述加工方法中，通过氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻层。

一种PCB，所述PCB根据如上任一所述加工方法制成。

可选的，所述PCB为单层、双层板或者多层板。

本发明实施例彻底改变了传统的先钻孔/铣槽、再通过机械/手工打磨去除披锋的方式，采用在钻孔/铣槽操作前在待操作面增设抗蚀刻层、在钻孔/铣槽操作后先蚀刻掉披锋再去除抗蚀刻层的方式，具有以下有益效果：

1)披锋的去除操作方法简单、快速且通用性强，大大提高了工作效率，适用于不同厚度的PCB，利于PCB的批量生产；

2)通过抗蚀刻层将钻孔/铣槽操作形成的铜屑与待操作面的铜层隔离，之后可通过蚀刻方式轻易地去除铜屑披锋，且不受其他各种不良因素的影响，提高了披锋去除的效果，实现了无披锋；而且在去除过程中，不会对PCB本身产生不良影响，保证了PCB的整体质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为采用常规方式生产的孔口及槽口出现披锋的PCB的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的无披锋PCB的加工方法流程图；

图3为本发明实施例提供的待操作面形成抗蚀刻层后的PCB的结构视图；

图4为图3所示PCB在钻孔及铣槽操作后的结构视图；

图5为图4所示PCB在蚀刻掉披锋操作后的结构视图；

图6为图5所示PCB在去除抗蚀刻层操作后的结构视图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。