[发明专利]PCB的表面处理方法及设备有效
| 申请号： | 201710970523.2 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107743342B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨乐;王立峰;杨涛;肖逸兴;张俊鹏;黄泳桦 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没式电镀进行表面处理，可以有效避免PCB在生产过程中出现白点和分层等问题，提高PCB的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 表面 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：确定PCB上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，并移动喷嘴使所述喷嘴对准所述精确坐标，具体包括以下步骤：以所述PCB为参照物制作与所述PCB相同的样品；将所述样品固定在预设位置后，记录所述样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标信息，记为第一坐标；将所述PCB固定在所述预设位置上，然后在第一坐标对应的位置处确定PCB上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，记为第二坐标；移动喷嘴并使所述喷嘴对准所述第二坐标；采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。
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