[发明专利]一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺有效
| 申请号： | 201710947771.5 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107624002B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 邓明;黄大兴;徐青松 | 申请（专利权）人： | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫;林传贵 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路埋入式的柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种柔性线路板的贴膜制备工艺成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 埋入 柔性 线路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种线路埋入式的柔性线路板的贴膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，将所述基材进行FeCl
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