[发明专利]用于自动车辆的球栅阵列射频集成电路印刷电路板组件

摘要

公开了一种用于自动车辆的球栅阵列射频集成电路印刷电路板组件。一种球栅阵列印刷电路板组件包括管芯、多个焊球、基片、顶部金属层和底部金属层。管芯包括信号输出焊盘和在信号输出焊盘周围布置的多个接地焊盘。顶部金属层、在基片中的多个通孔和底部金属层协作以形成基片集成波导。顶部金属层被配置为限定在与信号输出焊盘和基片集成波导对齐的顶部金属层的信号部分以及与多个接地焊盘对齐的顶部金属层的接地部分之间的U型槽。U形槽由基于信号的频率而选择的槽长度和基于通孔高度而选择的槽宽度表征，使得信号产生跨U形槽引导的电场，由此信号从顶部金属层的信号部分传播到基片集成波导中。

主权项

一种附接球栅阵列的射频集成电路印刷电路板组件(10)，其配置为传播射频信号(12)且适合于在自动车辆(120)中使用，所述组件(10)包括：管芯(14)，其包括信号输出焊盘(16)和在所述信号输出焊盘(16)周围布置的多个接地焊盘(18)，所述管芯(14)能操作用于经由所述信号输出焊盘(16)输出信号(12)，所述信号(12)由频率表征；用于附接所述管芯(14)的多个焊球(20)；基片(26)，其限定平面(30)且包括垂直于所述平面(30)取向的且从所述基片(26)的顶侧(32)延伸到所述基片(26)的底侧(34)的多个通孔(28)，其中所述多个通孔(28)由对应于所述基片(26)的厚度的通孔高度(36)来表征；顶部金属层(38)，其附接到所述基片(26)的所述顶侧(32)，所述顶部金属层(38)配置为给所述多个焊球(20)提供焊垫(24)以将所述管芯(14)附接到所述顶部金属层(38)；以及底部金属层(44)，其附接到所述基片(26)的所述底侧(34)，其中所述顶部金属层(38)、穿过所述基片(26)的所述多个通孔(28)和所述底部金属层(44)协作以形成适合于在平行于所述基片(26)的所述平面(30)的方向(46)上传播所述信号(12)的基片集成波导(50)，其中所述顶部金属层(38)被配置为限定所述顶部金属层(38)的信号部分(54)与所述顶部金属层(38)的接地部分(56)之间的U型槽(52)，所述信号部分(54)与所述信号输出焊盘(16)和所述基片集成波导(50)对齐，所述接地部分(56)与所述多个接地焊盘(18)对齐，所述U形槽(52)由基于所述信号(12)的频率而选择的槽长度(58)和基于所述通孔高度(36)而选择的槽宽度(64)表征，使得所述信号(12)产生跨所述U形槽(52)引导的电场，由此所述信号(12)从所述顶部金属层(38)的所述信号部分(54)传播到所述基片集成波导(50)中。