[发明专利]一种高频-激光填丝复合焊接装置及方法有效
| 申请号： | 201710890634.2 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107803593B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 黄继华;叶政;谢立;程志 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/346 | 分类号： | B23K26/346 |
| 代理公司： | 11401 北京金智普华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频焊与激光填丝焊的复合焊接方法及装置，该方法结合高频焊和激光填丝焊，被焊工件预留一定间隙，激光填丝焊接同时对母材馈入高频电流，利用高频电流强烈的趋肤效应和邻近效应，使熔池及熔池前沿的焊缝两侧母材产生高频电阻热，将一部分焊接能量直接馈入母材待焊面，可在较低热输入下显著改善激光填丝焊的反面成型，增加激光填丝焊的焊透深度，提高焊接效率（焊接速度）。所述的复合焊接装置包括焊接平台，高频馈电接触电极，激光焊接头，待焊工件，高频电源，焊丝。该焊接方法及其装置亦可用于异种金属对接熔钎焊，高频的预热作用有助于钎剂熔化并去除工件表面氧化膜，有利于焊接成形以及减少焊接缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 激光 复合 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频-激光填丝复合焊接装置，其特征在于，所述装置包括焊接平台、激光焊接头、焊丝和两块待焊工件，所述焊接平台中部设有空槽，所述两块待焊工件平行焊接平台的空槽，并置于空槽对称两侧，所述两块待焊工件之间预留焊接间隙，所述的激光焊接头和焊丝均位于焊接间隙正上方，所述装置还包括高频馈电接触电极和高频电源，所述高频馈电接触电极为两个接触电极，所述两个接触电极均与高频电源连接，所述两个接触电极为滑块式或滚轮式，所述两个接触电极的材质为铜，所述两个接触电极在焊接方向上位于电弧焊枪之前，在焊接过程中与激光焊接头同步运行，所述装置在焊接直缝管材时，管材焊缝需预留待焊间隙，高频电流的馈入形式可以通过高频感应线圈进行感应式馈入，通过高频感应的形式在工件内部形成高频感应电流，利用高频电流的邻近效应和趋肤效应使电流聚集在焊点及焊点前沿的一段焊缝侧壁上，对熔池及熔池前沿焊缝进行集中加热，所述高频感应线圈为中空铜管，通水冷却，其与被焊管件同轴，在焊接方向上位于激光焊接头之前，在焊接过程中与激光焊接头同步运行。/n
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