[发明专利]一种自动圆形硅片倒片机在审
| 申请号： | 201710879428.1 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109560030A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 甄辉;齐风;陈小雪;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种自动圆形硅片倒片机，包括机架、第一处理室和第二处理室，第一处理室和第二处理室相对隔离设置，机架中间设置倒片部，倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，第一倒片机构设置在第一处理室内，第二倒片机构设置在第二处理室内。本发明的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。 | ||
| 搜索关键词： | 倒片 圆形硅片 倒片机 第一处理室 机构设置 洁净区 金属污染问题 室内 隔离设置 洁净区域 金属区域 金属沾污 完全隔离 中间设置 金属区 节距 | ||
【主权项】：
1.一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：包括机架、第一处理室和第二处理室，所述第一处理室和所述第二处理室相对隔离设置，所述机架上设置倒片部，所述倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，所述第一倒片机构设置在所述第一处理室内，所述第二倒片机构设置在所述第二处理室内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津环鑫科技发展有限公司，未经天津环鑫科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710879428.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
