[发明专利]一种自动圆形硅片倒片机

说明书

本发明提供一种自动圆形硅片倒片机，包括机架、第一处理室和第二处理室，第一处理室和第二处理室相对隔离设置，机架中间设置倒片部，倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，第一倒片机构设置在第一处理室内，第二倒片机构设置在第二处理室内。本发明的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。

技术领域

本发明属于硅片生产机械技术领域，尤其是涉及一种自动圆形硅片倒片机。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，半导体硅片产能日趋扩大，需要一种自动化设备实现圆形硅片在同种片篮间的倒片。在硅片生产时会涉及到多种作业区域，大致分为洁净区域(例如万级洁净、千级洁净等)、灰区、金属区域等。由于洁净度不同，需要工装及片篮等在使用的过程中不能跨区域使用。譬如，洁净区域的片篮只能在洁净区域使用，金属区域的片篮只能在金属区域使用。因此，在实际生产工程中就产生了同种片篮间的倒片问题。

目前，洁净区域与金属区域半导体硅片的倒片是通过人工手动倒片，利用治具导向，实现半导体硅片在片篮与片篮中的传递。

此种手动倒片的操作方法存在以下缺点：

1、人工作业失误率高；

2、需配备专人进行操作；

3、洁净区域的片篮与金属区域的片篮会产生交叉污染(金属)；

为解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足和避免洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，需设计开发全自动设备实现倒片技术，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。

发明内容

本发明的目的是提供一种自动圆形硅片倒片机，解决现有技术中人工作业失误率高且需专人操作的不足。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种自动圆形硅片倒片机，包括机架、第一处理室和第二处理室，所述第一处理室和所述第二处理室相对隔离设置，所述机架中间设置倒片部，所述倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，所述第一倒片机构设置在所述第一处理室内，所述第二倒片机构设置在所述第二处理室内。

优选地，所述倒片部包括：

传输装置，贯穿于所述倒片部，用于传送圆形硅片；

第一传感器，设置于所述第一倒片机构内，位于所述传输装置的起始位置上，用于检知有无圆形硅片；

第二传感器，设置于所述第二倒片机构内，位于所述传输装置的尾端，用于检知有无圆形硅片；

传输驱动装置，设置于所述传输装置的一侧，用于驱动传输装置；

第一硅片定位块，设置于所述第一倒片机构内，包括硅片定位块一和硅片定位块二，所述硅片定位块一和所述硅片定位块二相对的设置于所述传输装置的两侧。

第二硅片定位块，设置于所述第二倒片机构内，包括硅片定位块三和硅片定位块四，所述硅片定位块三和所述硅片定位块四相对的设置于所述传输装置的两侧。

优选地，所述第一处理室还包括：满蓝上料位，上料位翻转机构和上料位提升装置，其中，

满蓝上料位，用于放置和传送满蓝来料；

上料位翻转机构，对满蓝来料进行翻转，使片篮处于立放状态；

上料位提升装置，对处于立方状态的片篮按节距上升。

优选地，所述第一处理室内还包括空篮下料位，所述空篮下料位与所述满篮上料位相对设置在所述上料翻转机构的两侧。