[发明专利]一种半导体晶圆金属保护液在审
申请号: | 201710879057.7 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107815688A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 颜维成;孙虹艳 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | C23F11/06 | 分类号: | C23F11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体晶圆金属保护液,包括以下质量百分比的原料6‑12%磷酸酯活性剂、5‑20%的甲基丙烯酸酯、5‑15%的丙烯酸酯、2‑10%的氟化甲基丙烯酸酯、9‑15%的交联剂、2‑4%异辛酸钠、6‑9%苯并三氮唑、22‑35%硼酸和/或硼酸盐和水。本发明制得的保护液可以显著抑制半导体晶圆清洗过程中碱性清洗液对半导体晶圆中金属图案和金属基材的腐蚀,有利于提高晶圆良率;本发明的保护液可以使半导体晶圆漂洗过程易于自由控制,有利于半导体晶圆制造的工业化操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 金属 保护 | ||
【主权项】:
一种半导体晶圆金属保护液,其特征在于,包括以下质量百分比的原料:6‑12%磷酸酯活性剂、5‑20%的甲基丙烯酸酯、5‑15%的丙烯酸酯、2‑10%的氟化甲基丙烯酸酯、9‑15%的交联剂、2‑4%异辛酸钠、6‑9%苯并三氮唑、22‑35%硼酸和/或硼酸盐和水。
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