[发明专利]一种电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710873113.6 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107641730B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 孙忠祥;张义荣;邬剑波 | 申请（专利权）人： | 上海九山电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C29/16;C22C30/02;C22C1/05;B22F3/18;B22F3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用，所述材料由基体和增强体组成，所述基体为铜合金，所述增强体为基体质量30‑50％的AlN颗粒和基体质量10‑20％的石墨烯。本发明选择铜合金、AlN颗粒以及石墨烯进行组合，通过控制其含量来调节热膨胀系数和热导率，克服了复合材料中热膨胀系数不匹配的问题，同时获得了较高的热导率。其热导率最高可达262W/(m·K)，热膨胀系数最低为4.5×10‑6/K，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 金属 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用金属基复合材料，其特征在于，所述材料由基体和增强体组成，所述基体为铜钼合金，所述增强体为基体质量30‑50％的AlN颗粒和基体质量10‑20％的石墨烯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海九山电子科技有限公司，未经上海九山电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710873113.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
