[发明专利]一种微机电系统芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201710872280.9 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN108408682A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州微密微光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统芯片及其制造方法，属于微机电系统技术领域，常用的微机电系统驱动器为实现面外驱动，需要高低梳齿结构，而制作高低梳齿工艺具有一定难度，导致成品率不高。本发明采用面内驱动器和支撑结构，产生面外的驱动扭矩，可以实现快速扫描和大角度扫描驱动结构。并采用SOI硅片加工，SOI的正面单晶硅器件层即为机械结构层，背面为支撑结构。驱动器直接采用DRIE平面刻蚀，一次成型。简化了制造工艺，大大降低加工成本和加工难度，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 微机电系统芯片 驱动器 支撑结构 成品率 加工 微机电系统技术 大角度扫描 单晶硅器件 微机电系统 机械结构 快速扫描 内驱动器 驱动结构 驱动扭矩 梳齿结构 一次成型 制造工艺 刻蚀 梳齿 制造 背面 驱动 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统芯片，其特征在于包括第一层结构（1），第二层结构（2），第三层结构（3），第四层结构（4）；其中第一层结构（1）包括柔性连接（1‑1），第一层质量块（1‑2），第一层固定端（1‑3），驱动焊盘（1‑4）；第一层质量块（1‑2）连接柔性连接（1‑1），柔性连接（1‑1）连接质量块（1‑2）与第一层固定端（1‑3），驱动焊盘（1‑4）位于第一层固定端；第二层结构（2）包括支撑结构（2‑1），第二层键合区域（2‑2），第二层键合下部区域（2‑2）位于支持结构（2‑1）下表面；第三层结构（3）包括驱动器（3‑1），第三层键合上部区域（3‑2），第三层固定端（3‑3），第三层质量块（3‑4）；驱动器连接第三层固定端（3‑3）与第三层质量块（3‑4），第三层键合上部区域（3‑2）位于第三层质量块（3‑5）上表面，第三层键合上部区域（3‑2）与第二层键合下部区域（2‑2）键合在一起；第四层结构（4）包括衬底（4‑1），空腔（4‑2），衬底（4‑1）用于支撑固定端，空腔为了保留一定活动空间。
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