[发明专利]支撑结构无效

专利信息
申请号: 200810145357.3 申请日: 2008-08-07
公开(公告)号: CN101646324A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 杨之青;阙淑芳 申请(专利权)人: 和硕联合科技股份有限公司
主分类号: H05K7/08 分类号: H05K7/08;G06F1/18
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种支撑结构,应用于一电路板。支撑结构包括主体部、第一柱体及第二柱体。第一柱体的一端连接于主体部,且第一柱体的截面直径小于主体部的截面直径;第二柱体连接于第一柱体的另一端,且第二柱体的截面直径小于第一柱体的截面直径;支撑结构可对应插入电路板上所设的对应孔。本发明的支撑结构可以依据电路板上设置的对应孔尺寸的不同,使同一个支撑结构插入对应孔时可保持不同高度,以配合不同元件的设置或连接,并减少组装成本及时间。
搜索关键词: 支撑 结构
【主权项】:
1.一种支撑结构,应用于电路板,其特征是,上述支撑结构包括:主体部;第一柱体,其一端连接于上述主体部,且上述第一柱体的截面直径小于上述主体部的截面直径;以及第二柱体,连接于上述第一柱体的另一端,且上述第二柱体的截面直径小于上述第一柱体的截面直径;上述支撑结构能对应插入上述电路板上所设的对应孔。
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