[发明专利]一种高折LED封装用苯基乙烯基甲基MQ硅树脂的制备方法有效
| 申请号： | 201710865577.2 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107674207B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 卢旭;刘明强;顾振涛;原亚敏 | 申请（专利权）人： | 山东盛宇新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/08;C08G77/06 |
| 代理公司： | 北京秉文同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11859 | 代理人： | 张文武;孙富利 |
| 地址： | 257300 山东省东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高折LED封装用苯基乙烯基甲基MQ硅树脂的制备方法，该方法，该方法以硅酸乙酯在硫酸或固体酸催化剂作用下水解得到硅酸，进一步缩合，然后用苯基双封头，乙烯基双封头与其反应封端即可。反应结束后回流使其高度交联，然后用碱液中和后使用甲苯蒸馏，最终得到苯基乙烯基甲基硅树脂的甲苯溶液。本合成工艺反应活性相对较低，易于控制，反应速度快且反应充分，不仅提高了产品的有效产率，并且根据所选官能基的不同可以得到满足不同要求的无色透明，折光率高，品质稳定的硅树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 苯基 乙烯基 甲基 mq 硅树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
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