[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 201710858693.1 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107706119B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 周晓锋;陈升东;张雪峰;柯贤军;苏君海;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装方法，包括如下步骤：在基板上涂覆聚酰亚胺层，其中，基板上具有钻孔区以及围绕钻孔区设置的显示区；对聚酰亚胺层进行曝光显影操作后，在钻孔区的边缘形成圈状图案层，在显示区上形成点状图案层；在基板上蒸镀有机材料层；在后盖板上于显示区的边缘涂覆外圈封装材料层，在后盖板上于圈状图案层的内侧涂覆内圈封装材料层，将后盖板安装在基板上；采用激光烧结方式使外圈封装材料层分别与基板及后盖板粘接，以及使内圈封装材料层分别与基板及后盖板粘接。上述封装方法中通过在钻孔区的边缘形成圈状图案层，利用圈状图案层能够避免激光时有机材料碳化后形成的黑色粉尘进入显示区域。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板上涂覆聚酰亚胺层，其中，所述基板上具有钻孔区以及围绕所述钻孔区设置的显示区；对所述聚酰亚胺层进行曝光显影操作后，在所述钻孔区的边缘形成圈状图案层，在所述显示区上形成点状图案层；在所述基板上蒸镀有机材料层；在后盖板上于所述显示区的边缘涂覆外圈封装材料层，在所述后盖板上于所述圈状图案层的内侧涂覆内圈封装材料层，将后盖板安装在所述基板上；采用激光烧结方式使所述外圈封装材料层分别与所述基板及所述后盖板粘接，以及使所述内圈封装材料层分别与所述基板及所述后盖板粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
