[发明专利]含氮半导体元件有效

专利信息
申请号: 201710851654.9 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN107845712B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 方信乔;吕政学;林政宏;郑季豪;黄吉豊 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐伟
地址: 中国台湾台南市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种含氮半导体元件,其包括基板、第一氮化铝镓缓冲层、第二氮化铝镓缓冲层以及半导体堆叠层。第一氮化铝镓缓冲层设置于基板上,而第二氮化铝镓缓冲层设置于第一氮化铝镓缓冲层上。第一氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlxGa1‑xN,其中0≦x≦1。第一氮化铝镓缓冲层掺杂有浓度超过5×1017cm‑3的氧与浓度超过5×1017cm‑3的碳的二者至少其中之一。第二氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlyGa1‑yN,其中0≦y≦1。半导体堆叠层设置于第二氮化铝镓缓冲层上。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
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