[发明专利]一种半导体片上集成的8字形电感结构及半导体结构有效
| 申请号： | 201710828109.8 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107731793B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 黄志敏 | 申请（专利权）人： | 建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司;珠海煌荣集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 44370 深圳市华腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明用于微电子学领域，提供了一种半导体片上集成的8字形电感结构及半导体结构，电感结构包括位于第一金属层的跳线金属带、位于第二金属层的第一螺旋线圈以及位于第二金属层的第二螺旋线圈，所述第一螺旋线圈和所述第二螺旋线圈的绕制的方向相同；所述第一螺旋线圈和所述第二螺旋线圈绕制的线圈数均至少为两圈，所述第一螺旋线圈的起点连接所述跳线金属带的第一端，所述第二螺旋线圈的起点连接所述跳线金属带的第二端，所述第一螺旋线圈的终点连接所述第二螺旋线圈的终点；所述第一螺旋线圈或所述第二螺旋线圈的最外侧的线圈上设置有开口，位于所述开口两端的线圈分别作为所述8字形电感结构的输入端和输出端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 字形 电感 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体片上集成的8字形电感结构，其特征在于，包括位于第一金属层的跳线金属带(51)、位于第二金属层的第一螺旋线圈(52)以及位于第二金属层的第二螺旋线圈(53)，所述第一螺旋线圈(52)和所述第二螺旋线圈(53)的绕制的方向相同；所述第一螺旋线圈(52)和所述第二螺旋线圈(53)绕制的线圈数均至少为两圈，所述第一螺旋线圈(52)的起点连接所述跳线金属带(51)的第一端，所述第二螺旋线圈(53)的起点连接所述跳线金属带(51)的第二端，所述第一螺旋线圈(52)的终点连接所述第二螺旋线圈(53)的终点；所述第一螺旋线圈(52)或所述第二螺旋线圈(53)的最外侧的线圈上设置有开口(54)，位于所述开口(54)两端的线圈分别作为所述8字形电感结构的输入端和输出端，跳线金属带与螺旋线圈的连接通孔数量少。/n
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