[发明专利]电子产品部件及其制作方法在审
| 申请号： | 201710781012.6 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107745226A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王理栋;王理磊;肖琦;伍新城;唐斌 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品部件及其制作方法，所述制作方法包括步骤提供金属基板，金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；在金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在金属基板的第二区域形成通孔，使金属基板上形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工；使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落。上述电子产品部件的制作方法，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 部件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品部件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供金属基板，所述金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；在所述金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在所述金属基板的第二区域形成通孔，使所述金属基板上形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落，获得多个电子产品部件。
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