[发明专利]使用Laves相析出在IN706中的晶粒细化有效

专利信息
申请号: 201710769624.3 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107794471B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: M.M.莫拉;A.J.德托尔;E.马丁;R.沙希-莫什塔欣 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C22F1/10 分类号: C22F1/10;C22C30/00;C22C19/05;F01D5/02;F01D5/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种制造制品的方法,所述方法包括使镍基超合金的铸锭变形以形成中间制品,在中间制品内形成Laves相析出物的基本上均匀的分散,其中Laves相析出物以按体积计至少约0.05%的浓度存在,并且析出物具有小于1微米的平均直径。本发明还提供了包括Laves相析出物的基本上均匀的分散的镍基超合金,其中晶间和穿晶Laves相析出物以按体积计至少约0.1%的浓度存在,并且其中析出物具有小于1微米的平均直径。Laves相的析出可在热机械加工过程中控制微观结构,并且生产具有细化晶粒尺寸的超合金。
搜索关键词: 使用 laves 析出 in706 中的 晶粒 细化
【主权项】:
一种制造制品的方法,所述方法包括:使包含镍基超合金的铸锭变形以形成中间制品;在所述中间制品内形成Laves相析出物的基本上均匀的分散,其中所述Laves相析出物以按体积计至少约0.05%的浓度存在于所述中间制品中,并且其中所述析出物具有小于1微米的平均直径。
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