[发明专利]树脂析出防止剂和树脂析出防止方法有效
| 申请号： | 200880000184.4 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101542718A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 相场玲宏;三村智晴 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C09J5/02;C23C26/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田 欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种树脂析出防止剂，该树脂析出防止剂排水处理的负荷小，且即使在使用低应力型的芯片键合树脂的情况下，也不会给芯片键合强度、装配特性带来不良影响，不会损伤变色防止处理、封孔处理效果。本发明提供一种树脂析出防止剂，其特征在于，含有下述通式表示的磷酸酯。O＝P(O-(R2-O)n-R1)m(OH)3-m(式中，R1表示碳原子数为4～30的饱和或不饱和的烃基，R2表示低级亚烷基，n表示0～10的整数，m表示1～3的整数。) | ||
| 搜索关键词： | 树脂 析出 防止 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂析出防止剂，其特征在于，含有下述通式表示的磷酸酯，O＝P(O-(R2-O)n-R1)m(OH)3-m上式中，R1表示碳原子数为4～30的饱和或不饱和的烃基，R2表示低级亚烷基，n表示0～10的整数，m表示1～3的整数。
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- 李敬;任玉涛 - 歌尔科技有限公司
- 2018-10-31 - 2019-06-21 - H01L23/12
- 本实用新型实施例公开了一种芯片连接结构，其包括芯片、目标电路板以及过渡电路板；所述芯片贴装于所述过渡电路板上，并与所述过渡电路板电性连接；所述过渡电路板通过背离所述芯片一侧的焊盘焊接于所述目标电路板上，所述芯片通过所述过渡电路板实现与所述目标电路板电性连接。本实用新型实施例的芯片连接结构通过在芯片和目标电路板之间设置起到过渡作用的过渡电路板，芯片和目标电路板分别与过渡电路板电性连接，以使芯片和目标电路板之间相互电性连接，提升了目标电路板的可替代性，解决现阶段的电子元器件与电路板的连接结构具有电路板替代性较差的技术问题，拓宽电路板的生产，缩短电子产品的生产工期。
- 电子部件及其制造方法-201780065992.8
- 杣田博史;岩本敬 - 株式会社村田制作所
- 2017-10-12 - 2019-06-18 - H01L23/12
- 本发明提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法。一种电子部件的制造方法，具备：在金属片(3)上形成粘着剂层(8)的工序；在粘着剂层(8)上层叠电子部件元件(11)并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了临时固定的电子部件元件(11)，并进行压制，从而在金属片(3)上赋予树脂材料的工序；使树脂材料固化而形成树脂构造体(9)的工序；以及将金属片(3)以及粘着剂层(8)除去而制造电子部件的工序。
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