[发明专利]一种超精细线路的制作方法在审
| 申请号： | 201710762186.8 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107708316A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 陈波;胡荫敏;彭卫红;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超精细线路的制作方法，包括以下步骤将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板；在生产板上钻孔；通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层；对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。本发明方法通过通过改变工艺流程，减小了蚀刻前的底铜厚度，可以制作的最小线宽线距均为45μm，提高了线路的精细制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、压合：将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板；S2、钻孔：在生产板上钻孔；S3、溅射镀膜：通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层；S4、沉铜：对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化；S5、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。
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