[发明专利]液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。

主权项

1.一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料制备方法，采用如下步骤制备：（1）制备相应浓度的有机溶剂，依次将分散剂、粘合剂、稀释剂按照一定的质量比加入蒸馏水中，边搅拌边加入直至完全溶解，配置相应浓度的有机溶剂；（2）制备纳米银浆料，将一定量30nm的纳米银颗粒加入所述有机溶剂中，然后通过超声波搅拌30min，得到含有纳米银浆料和所述有机溶剂的混合溶液，再通过真空蒸发，得到高导热性能的纳米银浆料；（3）制备20~60份熔点为25℃的液态金属，在绝缘空气条件下，将56%金属镓加热至熔化；往熔化的镓中慢慢加入18%金属铟，同时边加热边缓慢搅拌；待铟全部溶解于镓中，再添加16%金属锡，边加热边搅拌，直至锡全部溶解；再添加7%金属铋，边加热边搅拌，直至铋全部溶解；再加入1.5%镁、2%铝和0.8%铁，加热并缓慢搅拌，直至合金成熔融状态；熔融合金在330°C恒温条件下缓慢搅拌1h，确保金属充分熔合；（4）制备液态金属增强基纳米银焊膏，在常温下将所述纳米银浆料80~150份加入所述液态金属中，按体积比3~5混合，磁力搅拌1~2h，确保金属之间的充分融合，经真空挥发，再自然冷却得到液态金属增强基纳米银焊膏。