[发明专利]一种FPC精细线路制作方法

摘要

本发明公开了一种FPC精细线路制作方法，基板开料，激光钻孔和黑孔处理，进行全板电镀，火山灰与化学药水微蚀组合处理，真空贴干膜，LDI激光直接成像，干膜显影，干膜光固化，线路蚀刻，自动光学检查，成品包装。本发明提供的FPC精细线路制作方法设计简单科学，火山灰和化学药水微蚀组合处理后的铜粒子表面细小均匀、铜面粗糙度好，增强了干膜与铜面的结合力；对干膜进行干膜进行光固化，提高了干膜与铜面的结合力，有利于FPC精细线路蚀刻，降低了干膜脱落、线路缺口等不良率。

主权项

一种FPC精细线路制作方法，其特征在于：步骤一：基板开料，激光钻孔和黑孔处理；步骤二：进行全板电镀；步骤三：火山灰与化学药水微蚀组合处理，火山灰浓控制在10％～15％，化学药水包括质量分数1.5％的AR级硫酸、质量分数1.5％的双氧水，Cu2+≤26g/L；步骤四：真空贴干膜，LDI激光直接成像，干膜显影；步骤五：干膜显影后，对干膜进行光固化，将FPC放置入5KW曝光机，采用25格曝光尺，干膜曝光能量控制6～7格进行曝光；步骤六：线路蚀刻，自动光学检查，成品包装。