[发明专利]半导体存储器装置有效

专利信息
申请号: 201710701372.0 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN108122577B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 宮崎隆行 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C13/00 分类号: G11C13/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 根据一个实施例,一种半导体存储器装置包含:第一绝缘层;全局位线及参考位线,其提供于所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其提供于所述全局位线及所述参考位线上;选择栅极线,其提供于所述第二绝缘层上;第一晶体管,其提供于所述全局位线上;局部位线,其耦合到所述第一晶体管;第一及第二存储器胞元;及感测放大器。所述全局位线及所述参考位线经由所述第二绝缘层而与所述选择栅极线三维相交。
搜索关键词: 半导体 存储器 装置
【主权项】:
一种半导体存储器装置,其包括:第一绝缘层,其提供于半导体衬底上方;全局位线,其提供于所述第一绝缘层上且在平行于所述半导体衬底的第一方向上延伸;参考位线,其提供于所述第一绝缘层上且在所述第一方向上延伸;第二绝缘层,其提供于所述全局位线及所述参考位线上;选定栅极线,其提供于所述第二绝缘层上且在平行于所述半导体衬底且不同于所述第一方向的第二方向上延伸;第一晶体管,其提供于所述全局位线上,所述第一晶体管的第一端耦合到所述全局位线,所述第一晶体管的栅极耦合到所述选择栅极线;局部位线,其耦合到所述第一晶体管的第二端且在垂直于所述半导体衬底的第三方向上延伸;第一及第二存储器胞元,其堆叠于所述半导体衬底上方且耦合到所述局部位线;及感测放大器,其包含耦合到所述全局位线的第一输入端子及耦合到所述参考位线的第二输入端子,所述感测放大器能够从所述第一及第二存储器胞元读取数据,其中所述全局位线及所述参考位线经由所述第二绝缘层而与所述选择栅极线三维相交。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝存储器株式会社,未经东芝存储器株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710701372.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top