[发明专利]一种LED封装结构及照明设备在审
申请号: | 201710700761.1 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107464874A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 王俊华 | 申请(专利权)人: | 广东聚科照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21V29/83;F21V29/67;F21S9/03;F21V3/02;F21V7/04;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 陈均钦 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED封装结构及照明设备,包括立柱和灯罩,灯罩为一由六个倒置的等腰梯形板拼接的壳体,其顶部通过一正六边形的环板封闭、底部为一敞开的正六边形通风孔,环板中部的六边形通孔尺寸小于通风孔,每一等腰梯形板上固定有一个LED封装结构并开有三个水平排列的透光孔,每一LED封装结构的反光杯与一个等腰梯形板上的透光孔一一对应,每一透光孔处装有透光镜。通过LED封装结构,降低了系统热阻,大幅度提高了LED的寿命,提高了导热率,便于散热,使COB产品在应用前无需烘烤除湿,减少了工序,降低了成本,提高了成品率和品质可靠性;通过灯罩侧面发光增加了LED景观灯的照射范围,提升了LED景观灯的照射效果,以便营造更佳的景观环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 照明设备 | ||
【主权项】:
一种LED封装结构,包括铝基的PCB板、LED晶片和驱动组件,其特征在于:所述PCB板一侧设有至少三个外形、深度均与LED晶片适配的凹槽,LED晶片通过固晶胶粘接在凹槽内,PCB板另一侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯,凹槽中部与PCB板下侧贯通,反光杯顶部开有与贯通处对应的通孔,LED晶片下侧连接有LED灯珠,LED灯珠嵌入通孔并置于反光杯内,LED晶片以及其与驱动组件的键合引线通过采用硅胶的粘胶层封装在PCB板上,驱动组件顶部和四周均设有散热孔,其上还装有对应其顶部散热孔并向内鼓风的风扇。
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