[发明专利]半导体元件的制造过程中进行自动缺陷筛选的系统有效
申请号: | 201710685984.5 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN108231623B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 林志诚;庄少特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种利用自适应机器学习进行自动缺陷筛选的系统,包括了自适应模型控制器、缺陷/干扰点档案库以及用于执行资料模型化分析的模块。其中的自适应模型控制器具有前馈路径以及反馈路径,前馈路径接收晶圆检测中取得的多个候选缺陷,反馈路径接收晶圆检测后由一个以上的已知缺陷筛选模型筛选后的感兴趣缺陷。自适应模型控制器从所接收的资料中选择资料样本、与扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)介接以取得用于验证各个资料样本为真实缺陷或干扰点的对应的SEM结果,并且编整模型训练与验证资料。用于执行资料模型化分析的模块由自适应模型控制器适应地控制,藉此根据目标规格利用模型训练与验证资料产生并验证一个以上的更新缺陷筛选模型。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 制造 过程 进行 自动 缺陷 筛选 系统 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体元件的制造过程中进行自动缺陷筛选的系统,该系统包括一个以上的计算处理器以及一个以上的记忆体装置,并且被配置且被编程以执行功能模块,其特征在于,该系统包括:一自适应模型控制器,包括具有一前馈输入路径与一反馈输入路径的一缺陷采样器、一扫描电子显微镜介面以及一训练资料与模型管理器,其中,该前馈输入路径接收在检测该半导体元件的一个以上的晶圆时取得的多个候选缺陷,该反馈输入路径接收利用一个以上的已知缺陷筛选模型筛选得出的感兴趣缺陷,该扫描电子显微镜的介面接收从所述候选缺陷以及所述感兴趣缺陷中选出的资料样本的缺陷资讯,并且与一扫描电子显微镜审阅/检测工具介接以取得所述资料样本中的对应扫描电子显微镜的结果,以及,该训练资料与模型管理器用于接收所述资料样本以及所述对应扫描电子显微镜的结果,并且用于输出模型训练资料以及模型验证资料;一资料模型化分析执行器,用于接收该模型训练资料以及该模型验证资料,并且用于产生一个以上的更新缺陷筛选模型,藉以从该模型训练资料中进行自动缺陷筛选,以得出经由该模型验证资料验证并且符合一目标规格的结果;以及一自动缺陷筛选器,利用该一个以上的更新缺陷筛选模型对所述候选缺陷为真实缺陷或者为干扰点进行预测,并且将预测的干扰点过滤出来;其中,所述资料样本中的每一个经过验证并且在所述对应扫描电子显微镜的结果中被标示为真实缺陷或干扰点,且该自适应模型控制器根据一预设条件控制产生该一个以上的更新缺陷筛选模型的时机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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