[发明专利]液处理装置和液处理方法有效
申请号: | 201710679783.4 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107731709B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 福田昌弘;一之宫博;小畑耕一;山本太郎;田中公一朗 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;G03F7/40 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种液处理装置和液处理方法。提供一种在向绕铅垂轴线旋转的晶圆供给清洗液而进行处理的液处理装置中抑制雾向晶圆的再次附着的技术。液处理装置设置有:引导构件(3),其从水平地保持着的晶圆(W)的背面的周缘部朝向外侧下方形成有倾斜面(32);包围构件(2),其形成为包围晶圆(W)的圆筒状,其上缘部朝向内周侧向斜上方伸出,在其内表面侧的比水平地保持着的晶圆(W)的表面高度靠上方的位置在整周上形成有两根槽部(23)。若气流沿着包围构件(2)流动,则气流在槽部(23)中形成涡流,滞留在槽部(23)内,因此,能够捕捉雾,能够抑制雾向杯体(1)的外部流出。因而,能够抑制雾向晶圆(W)的附着。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其是从喷嘴向基板供给处理液来进行处理的液处理装置,其特征在于,该液处理装置具备:基板保持部,其用于水平地保持基板而使基板绕铅垂轴线旋转;包围构件,其以包围所述基板保持部上的基板的方式设置,其上部侧朝向内方侧向斜上方伸出;引导构件,其以沿着所述基板保持部的周向包围该基板保持部的下方侧区域的方式设置,形成有从接近被所述基板保持部保持着的基板的背面的周缘部并与该周缘部相对的位置朝向外侧下方的倾斜面;以及排气机构,其用于借助所述包围构件与所述引导构件之间的间隙对基板的周围的气氛气体进行排气,在所述包围构件的内周面中的比与被所述基板保持部保持着的基板的上表面的高度相对应的部位靠上方侧的位置,在整周上形成有沿着周向延伸的槽部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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