[发明专利]用于光学装置封装体的窗构件,光学装置封装体,制造方法和光学装置可安装封装体有效

专利信息
申请号: 201710622430.0 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN107689412B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 上田修平;竹内正树;松井晴信 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/56
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种光学装置封装体,其包括容纳座,容纳在其中的光学装置和在该光学装置的发光方向上被设置于该容纳座之前的窗构件。该窗构件是具有其中至少一个是粗糙表面的前表面和后表面的合成石英玻璃构件。
搜索关键词: 用于 光学 装置 封装 构件 制造 方法 安装
【主权项】:
待与容纳座组合的窗构件,该容纳座在其中容纳具有发光方向的光学装置,该窗构件在发光方向上被设置于该容纳座之前,该窗构件为具有其中至少一个是粗糙表面的前表面和后表面的合成石英玻璃构件。
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