[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710612363.4 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN107658238B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 株根孝太;柏山真人;高桥保夫;西山耕二;原山千穂 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,用处理液对基板进行处理,其中,上述基板处理装置包括基板保持部、外杯及内杯,上述内杯包括内杯主体及内杯排出口,上述外杯包括外杯主体、外下杯、第一排液口、第一排气口、第二排液口、第二排气口及分离间隔壁,且上述基板处理装置包括:环状构件,能够升降;驱动部,使上述环状构件升降,使上述内杯主体在回收位置和退避位置之间移动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,用处理液对基板进行处理,其中,包括:基板保持部,将基板保持为水平姿势;旋转驱动部,使上述基板保持部以铅垂轴为中心旋转;第一处理液供给部,向被上述基板保持部保持的基板供给第一处理液;第二处理液供给部,向被上述基板保持部保持的基板供给第二处理液;外杯,包围上述基板保持部的侧方;以及内杯,配置在上述基板保持部和上述外杯之间,上述内杯包括:内杯主体,俯视时呈环状:以及内杯排出口,形成于上述内杯主体的下部,向下方排出上述内杯主体内的第一处理液及气体,上述外杯包括:外杯主体,俯视时呈环状;外下杯,构成上述外杯主体的底部;第一排液口,形成于上述外下杯的底面,用于排出从上述内杯排出口排出的上述第一处理液;第一排气口,形成于上述外下杯,用于排出从上述内杯排出口排出的气体;第二排液口,形成于上述外下杯的底面,用于排出上述外杯主体内的第二处理液;第二排气口,形成于上述外下杯,用于排出上述外杯主体内的气体;以及分离间隔壁,俯视时呈环状地立设在上述外下杯的底面,分离上述第一排液口和上述第二排液口,上述基板处理装置包括:环状构件,俯视时呈环状,能够沿上述外杯主体内的外周面升降,以不堵塞上述内杯排出口的方式连结于上述内杯主体;以及驱动部,使上述环状构件升降,使上述内杯主体在上述内杯回收处理液的回收位置和上述外杯回收处理液的退避位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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