[发明专利]一种陶瓷电容压力传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201710582046.2 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107219027A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈锦荣;操小六;宋晓君;陈旷华;甘应生;张从江;査俊 | 申请（专利权）人： | 合肥皖科智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12;G01L19/06;G01L23/12 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，包括外壳和设置于外壳内的电容片、信号调理电路板、绝缘保护罩、屏蔽接地片，电容片设置于信号调理电路板上，接线柱设置于信号调理电路板上，接线柱与电容片相连，信号调理电路板上还设置接地柱和能够传输电信号的输出线，接地柱与屏蔽接地片相连，信号调理电路板设置于绝缘保护罩内，屏蔽接地片设置于绝缘保护罩上。本发明的陶瓷电容压力传感器的封装结构，在信号调理电路板处设置了绝缘保护罩和屏蔽接地片，实现了电容片和信号调理电路板的绝缘保护，使传感器更加便捷、可靠地接地，同时起到屏蔽干扰的作用，提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容压力传感器的封装结构，其特征在于：包括外壳和设置于所述外壳内的电容片、信号调理电路板、接线柱、绝缘保护罩、屏蔽接地片，所述电容片设置于所述信号调理电路板上，所述接线柱设置于所述信号调理电路板上，所述接线柱与所述电容片相连，所述信号调理电路板上还设置接地柱和能够传输电信号的输出线，所述输出线自所述信号调整电路板延伸至所述外壳的外部，所述接地柱与所述屏蔽接地片相连，所述信号调理电路板设置于所述绝缘保护罩内，所述屏蔽接地片设置于所述绝缘保护罩上，所述外壳上设置压力口，所述压力口靠近所述电容片。
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