[发明专利]一种倒装HV-LED光源及其制备方法

摘要

本申请公开了一种倒装HV‑LED光源及其制备方法，其中，所述倒装HV‑LED光源的反射膜和金属层共同构成了所述倒装HV‑LED光源中的HV‑LED芯片的反光面，提升了HV‑LED芯片的光源利用率，从而提升了所述倒装HV‑LED光源的出光效率；另外，所述倒装HV‑LED光源中的封装层与所述基板表面所成角度为预设角度，为所述HV‑LED芯片提供了一个反光杯结构，使得所述HV‑LED芯片的出射光线在其出射光路上能够被该反光杯结构反射向所述倒装HV‑LED光源的出光面，从而进一步增强所述倒装HV‑LED芯片的出光效率。

主权项

一种倒装HV‑LED光源，其特征在于，包括：至少一个HV‑LED芯片；基板，所述基板表面具有至少一个凹槽；位于每个所述凹槽背离所述基板一侧表面的反射膜，每个所述反射膜表面设置一个所述HV‑LED芯片，所述HV‑LED芯片的出光面背离所述反射膜；位于所述基板表面的金属层、第一电极和第二电极，所述金属层用于实现所述至少一个HV‑LED芯片与所述第一电极和第二电极的电连接；位于所述至少一个HV‑LED芯片背离所述基板一侧的封装层，所述封装层覆盖所述至少一个HV‑LED芯片及所述金属层，且与所述基板表面所成角度为预设角度；所述封装层包括：功能层以及包围所述功能层的支撑结构；所述功能层包括：覆盖所述至少一个HV‑LED芯片及所述金属层的第一荧光粉层；位于所述荧光粉背离所述金属层一侧表面的保护层；所述预设角度的取值范围为，0°‑90°，不包括端点值。