[发明专利]激光加工装置以及激光加工系统

摘要

提供一种能够准确且简便地测定工件与加工头之间的距离并且能够实时确认加工时的质量的激光加工装置以及激光加工系统。具备：光检测器，其检测由光路分割单元分割后的加工激光的强度，并将具有与强度对应的信号强度的检测信号同强度的检测时刻一起发送；信号强度比较部，其用于对从光检测器接收的多个检测信号的信号强度进行比较；以及检测时刻比较部，其用于对多个强度的检测时刻进行比较，信号强度比较部通过对与向工件入射的入射光和从工件反射的反射光对应的、从光检测器接收的各个检测信号的信号强度进行比较来测定加工质量，检测时刻比较部通过对各强度的检测时刻进行比较来测定激光加工装置与工件之间的距离。

主权项

1.一种激光加工装置，用于使用加工激光来对工件进行加工，该激光加工装置具备：至少一个光路分割单元，该至少一个光路分割单元用于分割所述加工激光；光检测器，其用于检测由所述光路分割单元分割后的所述加工激光的强度，并将具有与所述强度对应的信号强度的检测信号同所述强度的检测时刻一起发送；信号强度比较部，其用于对从所述光检测器接收的多个所述检测信号的信号强度进行比较；以及检测时刻比较部，其用于对从所述光检测器接收的多个所述强度的检测时刻进行比较，所述信号强度比较部通过对与由所述光路分割单元进行分割得到的向所述工件入射的入射光和从所述工件反射的反射光分别对应的、从所述光检测器接收的各检测信号的信号强度进行比较来测定加工质量，所述检测时刻比较部通过对与所述入射光和所述反射光分别对应的从所述光检测器接收的各强度的检测时刻进行比较来测定该激光加工装置与所述工件之间的距离。