[发明专利]多端口光电器件封装方法及基于该方法的多端口光电器件在审
| 申请号： | 201710546090.8 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107219593A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 许远忠;张强;张勇;李惠敏 | 申请（专利权）人： | 成都光创联科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 610041 四川省成都市自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多端口光电器件封装方法及基于该方法的多端口光电器件，应用于无源光网络领域，具体为各个通道都不用传统的TO结构密封，而直接用激光器芯片或接收芯片，平面化结构耦合封装在一个金属气密盒子后，利用成熟的平行封焊技术将整个金属气密盒密封，封装效率更高，更利于集成；并且本申请采用的气密封装保证了器件的可靠性；相比于TO结构密封每一个端口与光模块的电连接都采用独立的、每个元件的管脚直接与光模块电路板连接；本申请采用统一的连接接口；降低了光电器件的整体布局尺寸，同时也有效减小了应用本申请光电器件的光模块的尺寸，进而可以提高光线路终端OLT局端设备的密度，降低运营商/设备商的运营成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多端 光电 器件 封装 方法 基于 | ||
【主权项】：
一种多端口光电器件封装方法，该多端口光电器件至少包括：金属气密盒、激光器芯片以及接收芯片；其特征在于，所述激光器芯片与接收芯片采用平面化结构耦合封装于金属气密盒中，所述金属气密盒一侧设有与外部连接的接口；所述激光芯片与接收芯片各自的管脚分别与该接口电连接；所述金属气密盒采用平行缝焊工艺密封。
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