[发明专利]一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法

摘要

本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走，有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，能够有效的防止干膜堵孔，上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。

主权项

1.一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，包括对线路板制造工序的改进，所述线路板制造工序包括钻孔工序、沉铜工序、整板电镀工序及制作外层线路工序，其特征在于，在所述沉铜工序中采用沉铜线完成沉铜工序，所述沉铜线包括用于沉铜工艺的主槽、用于溢流的副槽及加热系统，所述主槽和副槽之间通过循环过滤系统连通彼此，将所述加热系统设置于副槽上，进行沉铜工序时，加热系统对副槽进行加热；所述制作外层线路工序中，包括贴干膜及显影工序，对于加工孔的孔径≤0.25mm的生产板，贴干膜至显影工序完成的这段时间需小于12小时；在所述钻孔工序中，还包括在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，吸尘处理采用1000～1500Kpa的负压进行吸尘。