[发明专利]基板处理装置和方法有效
申请号: | 201710498886.0 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107529670B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 金德植 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 赵丹;赵莎 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种基板处理装置。基板处理装置包括:支撑单元,用于支撑基板;对准单元,用于将放置在支撑单元的基板对准在适当位置;传输单元,具有放置基板的机械手和位置传感器,并将基板传输到支撑单元,位置传感器用于测量机械手上基板的位置;和训练单元,用于设置传输单元的将基板传输到支撑单元上的传输位置,其中,训练单元包括:第一位置测量步骤,用于使用位置传感器测量放置在机械手上的基板的第一位置;基板安置步骤,用于将放置在机械手上的基板安置在支撑单元上;对准步骤,将放置在支撑单元上的基板对准在适当位置;基板拾取步骤,用于使用传输单元从支撑单元拾取放置在支撑单元上的基板;第二位置测量步骤,用于使用位置传感器测量放置在机械手上的基板的第二位置;偏移量确定步骤,用于确定第一位置和第二位置之间的差值;和位置校正步骤,用于基于差值校正传输单元的传输位置;依次进行以设置传输单元的传输位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:支撑单元,用于支撑基板;对准单元,用于将放置在所述支撑单元的基板对准在适当位置;传输单元,所述传输单元具有放置基板的机械手和用于测量所述机械手上基板位置的位置传感器,并将所述基板传输到所述支撑单元;和训练单元,用于设置所述传输单元的将所述基板传输到所述支撑单元的传输位置,其中,所述训练单元包括:第一位置测量步骤,用于使用所述位置传感器测量放置在所述机械手上的基板的第一位置;基板安置步骤,用于将放置在所述机械手上的基板安置在所述支撑单元上;对准步骤,将放置在所述支撑单元上的基板对准在适当位置;基板拾取步骤,用于使用所述传输单元从所述支撑单元上拾取放置在所述支撑单元上的基板;第二位置测量步骤,用于使用所述位置传感器测量放置在所述机械手上的基板的第二位置;偏移量确定步骤,用于确定所述第一位置和所述第二位置之间的差值;和位置校正步骤,用于基于所述差值校正所述传输单元的传输位置;以上步骤依次进行以设置传输单元的传输位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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